当前，全球集成电路产业正进入重大调整变革期，整个产业链技术突飞猛进，向高端领域发展势在必行。3C电子市场作为我国封装测试市场的主要支撑力量，将在未来十年内推动高密度、高性能芯片、超小型化、多引脚的各类BGA、CSP、WLP、MCM和SiP先进封装产品和封测技术的快速发展；汽车电子、功率电子、智能电网、工业过程控制和新能源电子等市场及国家大飞机、航空航天项目，也需要更为可靠、更高性能、更为多样化的BGA、PGA、CSP、QFN封测产品和封测技术;新兴的物联网和医疗电子也需要集成度更高、灵活性更强、封装形式更丰富的封测技术和新型RF射频封装、MEMS与生物电子产品封装、系统级封装(SiP)产品形式。

一、MP44014升降压芯片特点介绍

• 用于前置稳压器的临界导通模式 PFC 控制器

• 过零补偿至 AC 输入电流最小谐波失真（THD）

• 精密可调的输出过压保护功能

• 超低启动电流（15μA）

• 低静态电流（0.46mA）

• 750mA/+800mA 峰值栅极驱动电流采用 SOIC-8 封装

二、MP4423升降压芯片特点介绍

• 带 PG 信号和外部时钟同步的3A、36V高效同步降压转换器

• 4V 至 30V 连续宽输入工作电压范围

• 适用于汽车抛负载的 36V 输入瞬态耐压

• 85mΩ/55mΩ 低 RDS(ON) 内部功率 MOSFETs

• 高效同步工作模式

• 默认 410kHz 开关频率

• 200kHz 至 2.2MHz 外部时钟同步

• 适用于汽车冷车启动的高占空比