半导体技术发展到今天，28nm的SOC产品是个节点，成本驱动的因素已经基本消失，半导体的高速发展正在失去成本这一引擎。而SiP可以弥补缺失的动力，这对中国半导体、对整个封测产业是一个太重要的时间窗口。电子产品如何做得更薄，SiP是趋势。目前的电子组装技术已无法实现，微组装将成为主流，通富微电发展的先进封装的WLP、FC、BGA工艺，为公司下一步全面量产SiP打下良好的基础。

一、MP5032升降压芯片特点介绍

• 带集成限流开关、支持快速充电规范3.0的控制器

• 3.6V 至 14V 宽工作输入电压范围

• 支持 QC 3.0（3.6V - 12V 输出）、符合 BC1.2 规范的 DCP 方案、Divider 模式、和 1.2V/1.2V 模式

• 用于 5V 输出的线路压降补偿

• 恒定的功率限制

• 32mΩ 低 RDS(ON) 功率 MOSFET

• 高压切换至低压时输入放电功能

二、MP5423升降压芯片特点介绍

• 集成 300mA 降压（Buck）变换器和两个 LDO 的 100V 电源管理芯片

• 输入工作电压范围：25V 至 100V14V、5V、3.3V 固定输出电压

• 降压变换器

• 5V  3.3V LDO 调节器

• 170°C 过温保护

• SOIC8-EP 封装