据了解，目前我国半导体产业产业链去年销售额达5609.5亿元，其中电子封装销售额首次突破3000亿元。

据介绍，目前我国半导体行业已形成设计、芯片制造、封装测试三个完整产业链。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应能力的作用。

一、MP5496升降压芯片特点介绍

• 集成 4 个 4.5A/2.5A/4A/2A 降压变换器、5 个 LDO 的 2.8V 至 5.5V 电源管理 IC，通过 I2C 和 OTP 进行灵活的系统设置

• 0.6V 至 2.1875V/12.5mV 步进 VOUT范围

• 工作输入电压范围：2.8V - 5.5V

• 可调开关频率

• 可配置强制 PWM 模式、自动 PFM/PWM 模式

• 过流保护自动恢复功能（OCP）

• I2C 总线和 OTP

二、MP6001升降压芯片特点介绍

• 15W，集成 150V 功率开关管的反激/正激 DC-DC 变换器

• 集成 0.9Ω 150V 功率开关管

• 逐周期限流保护

• 可编程的开关频率

• 带线电压前馈的占空比限制

• 集成 100V 启动电路

• 内部斜坡补偿

• 禁用功能