行业专家表示，近10年来，中国半导体电子封装行业成长尤为迅速。电子封装企业总数由2001年的70余家，发展到目前的330余家，销售额已经占据半导体产业的一大半。

半导体、电子封装技术在手机、电视、光电器件制造、太阳能光伏技术等产业中都是关键一环，其中电子封装又是集成电路产业中的关键，占比超过三成，当前该行业技术的发展对整体工业水平和多学科交叉发展的带动作用日益凸显。

一、MP6507升降压芯片特点介绍

• 700mA双极步进电机驱动器

• 宽工作输入电压范围：2.7V 至 15V

• 内部集成2个全桥驱动器

• 低导通电阻功率MOSFETs(上管：500mΩ；下管：500mΩ)

• 内部电荷泵用于上管驱动器

• 低静态电流：1.1mA

• 低睡眠模式电流：1µA

二、MP6513升降压芯片特点介绍

• 2.5V - 21V、0.8A、H 桥电机驱动器，采用 TSOT23-6 封装

• 2.5V 至 21V 宽工作输入电压范围

• 最大输出电流：0.8A

• 低 MOSFET 导通电阻（上管：500mΩ；下管：500mΩ）

• 正向、反向、滑行或制动输出模式

• 当输入 1 和 2 均为低电平时待机电路电流低