进一步推动封测业发展，兼并重组是重要手段之一。通过加大行业整合力度，培育一至两家具有国际竞争力的大企业，是尽快复兴集成电路封测产业途径之一。对于集成电路封测产业来说，通过推进企业兼并重组，将可延伸完善产业链，提高产业集中度，促进规模化、集约化经营，形成一至两家在行业中发挥引领作用的大企业、大集团，有利于调整优化产业结构，促进产业持续健康发展。

一、MP6908升降压芯片特点介绍

• 宽输出电压范围低至 0V，无短路电流经过体二极管 

• 副边高端或低端整流时无需辅助绕组

• 振铃检测可防止 DCM 和准谐振工作期间误导通

• 可驱动标准和逻辑电平 SR MOSFET

• ~30ns 快速关断和接通延迟

• ~100µA 静态电流  

• 支持 DCM、CCM 和准谐振工作模式

• 支持副边高端和低端整流

二、MP6909升降压芯片特点介绍

• 具有导通变化斜率检测功能的快速关断智能整流器

• 内部调节供电电压

• 振铃检测可防止 DCM 和准谐振工作期间误导通

• 可驱动标准和逻辑电平 SR MOSFET

• 符合能效之星要求

• ~30ns 快速关断和导通延迟

• 支持 DCM、CCM 和准谐振工作模式支持高端和低端整流