根据我国台湾地区经济研究院的资料，在去年开启的一系列封测业国际兼并后，目前全球前十大封测厂正呈现三大阵营，中国大陆企业闯入其中，包括日月光与矽品(今年5月，排名第一的日月光宣布与排名第三的矽品合组产业控股公司)、艾克尔与J-Devices(今年年初Amkor宣布完成对原全球排名第六的封测厂J-Devices的收购)、长电科技与星科金朋。从各阵营占全球半导体封装及测试市场的占有率来看，日月光与矽品的市占率最高，比重约在28.9%，其次是艾克尔，市占率约为11.3%，长电科技(加星科金朋)市占率为9.8%。中国大陆封测产业已经成为全球封测版图的三强之一。

一、MP6972升降压芯片特点介绍

• CCM/DCM 反激理想二极管，集成具有斜率检测功能的 100V/17mΩ MOSFET

• 集成 100V MOSFET针对低端整流优化效率振铃检测可防止 DCM 工作期间误导通

• 110μA 静态电流

• 支持 DCM、CCM 和准谐振工作模式

• 宽输出电压范围，最低可降至 0V

二、MA730升降压芯片特点介绍

• 带 ABZ 增量和 PWM 输出的14位非接触数字角度传感器

• 14位分辨率绝对角度编码器

• 非接触，长寿命

• SPI 串行接口用于数字角度读取和芯片配置

• 具备每圈1-1024可编程脉冲的增量12位 ABZ 正交编码器接口

• 14位 PWM 输出精度

• 可用于诊断检查的可编程磁场强度检测3.3V 供电，低至 12mA 静态电流