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MP2229与S2M升降压芯片性能介绍

时间:2022-07-05 预览:522

MP2229与S2M升降压芯片性能介绍

在过去的40年里,世界5个最大的半导体公司的综合市场占有率一直保持平稳,同样的情况也适用于前10大公司。而前50大半导体公司的综合市场份额已逐步减少,10年来下降了10个百分点。

2015年出现了多年未见的现象,即前10大半导体公司的合计市场占有率首次超过了过去几十年当中的最高值(1984年),虽然只高出了2.5个百分点,这在很大程度上是由几家公司突如其来的合并导致的。面对这种独特的现象,我们禁不住要问,最近两年的半导体行业与过去的60年相比,到底有什么不同?

一、MP2229升降压芯片性能介绍

• 高效 21V, 6A 同步降压变换器,具有外部时钟同步、低功率模式和外部软启动功能

• 4.5V 至 21V 宽输入工作电压范围

• 外部软启动

• 6A 输出电流

• 输出预偏置电压启动

• 40mΩ/18mΩ 低导通阻抗内部功率 MOSFETs

• 带打嗝保护模式的 OCP 保护

• 可编程频率

• 过温关断保护

• 300KHz 至 2Mhz 外部时钟频率同步功能

• 输出电压可调节低至 0.6V

• 可通过外部信号选择低功率模式

• 采用 QFN-14 (3mmx3mm) 封装

二、S2M升降压芯片性能介绍

• 表面贴装玻璃钝化整流器

• 最大重复峰值反向电压 1000

• 最大阻断电压  1000

• 最大正向平均整流电流  1.5A