与大多数行业不同的是，半导体由摩尔定律驱动，即每2~3年，集成电路晶体管数量就会增加一倍，这促使半导体行业领导者阵容不断发生着变化。排名前10位的半导体公司经常发生变化，在过去的50年里，top 10中超过50%的公司已经从榜单中消失了。

top 10厂商不断更迭的原因何在?过去的每一个10年，都由不断推陈出新的半导体技术主导。20世纪50年代是硅晶体管的生产商取代锗晶体管制作的10年;20世纪60年代由双极型集成电路驱动;20世纪70年代是MOS存储器;20世纪80年代是MOS微处理器;20世纪90年代是集成了嵌入式微处理器的SoC;最近几十年则是无线通信和无晶圆厂半导体公司(fabless)。每个10年都是由主导技术革新的新公司迎来的。因此，过去几十年的英雄逐渐淡出，直到他们跌出top 10。

一、MP1471升降压芯片性能介绍

• 4.5V 至 16V, 500kHz, 3A 同步降压变换器，采用TSOT23-6 封装

• 宽工作输入电压范围：4.5V 至 16V

• 带打嗝模式的过流保护（OCP）

• 内部110mΩ/57mΩ 低导通电阻 Rds(on) 功率 MOSFET

• 过温关断保护

• 专有开关损耗降低技术

• 最低0.8V的可调输出电压

• 高效同步工作模式

• 采用 6 引脚 TSOT-23 封装 

• 500kHz 固定开关频率

• 轻载模式下使用内部AAM节电模式以实现高效率

• 内部软启动

二、S3G升降压芯片性能介绍

• 3.0A表面贴装快速恢复整流器

• VRRM 400

• VRMS 280

• VRMS 280

• IO 3.0

• VFM 1.15

• IRM 10