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新闻资讯

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2022-07

ZXMN6A08E6TA与AP4310AMTR升降压芯片性能介绍

目前,半导体行业30%的市场由Fabless(无晶圆厂)占据。由Fabless公司合并产生的规模效益是有限的。如果两个大型半导体公司合并,他们从晶圆制造商、封装和测试厂商那里获得的规模效益折扣没有多大的差异。通过整合实现的额外规模只增加了少量的额外折

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2022-07

BAV170Q与PI3USB31532ZLEX升降压芯片性能介绍

并购的驱动力通常来自于通过经济规模最大化而获得的高效率。在大多数行业,制造业的经济规模是最重要的,这一规律对于集成设备制造商尤为适用。然而,IDM模式在过去几十年的半导体行业当中不断萎缩,取而代之的是少数几个IDM寡头,如英特尔和三星,还有存储器厂商

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2022-07

MP1470与S3MB升降压芯片性能介绍

2015年,随着并购狂潮的出现,半导体行业进入了一个前所未有的时期。经过60多年的“离散化”发展,该行业迈出了向着整合方向发展的第一步。对于很多人来说,这是产业进入成熟期的标志,因为其增长率已经放缓,要想进一步提升投资回报率,就要依靠整合产生的规模效

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2022-07

MP1471与S3G升降压芯片性能介绍

与大多数行业不同的是,半导体由摩尔定律驱动,即每2~3年,集成电路晶体管数量就会增加一倍,这促使半导体行业领导者阵容不断发生着变化。排名前10位的半导体公司经常发生变化,在过去的50年里,top 10中超过50%的公司已经从榜单中消失了。top 10

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2022-07

MP2229与S2M升降压芯片性能介绍

在过去的40年里,世界5个最大的半导体公司的综合市场占有率一直保持平稳,同样的情况也适用于前10大公司。而前50大半导体公司的综合市场份额已逐步减少,10年来下降了10个百分点。2015年出现了多年未见的现象,即前10大半导体公司的合计市场占有率首次

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2022-07

MP2000与BZX84C9V1升降压芯片性能介绍

最近几年出现的并购狂潮是半导体产业的新现象,这一行业已经保持了几十年的快速创新发展期,从历史发展情况来看,该行业没有出现过较大规模的并购。进一步回顾历史,我们会发现,半导体产业一个很重要的发展趋势就是离散化。1966年,德州仪器(TI)、Fairch