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2022-06
进一步推动封测业发展，兼并重组是重要手段之一。通过加大行业整合力度，培育一至两家具有国际竞争力的大企业，是尽快复兴集成电路封测产业途径之一。对于集成电路封测产业来说，通过推进企业兼并重组，将可延伸完善产业链，提高产业集中度，促进规模化、集约化经营，形
2022-06
集成电路封测产业作为半导体全产业链中不可或缺的环节，在半导体产业中的地位日益重要。尤其是随着半导体技术按照特征尺寸等比例缩小的进一步发展，硅CMOS技术在速度、功耗、集成度、成本等多个方面都受到一系列基本物理特性、投资规模等的限制。封装成为解决这些技
2022-06
在《国家集成电路产业发展纲要》发布之后，我国加快了产业布局。除晶圆制造之外，作为集成电路产业链后段关键环节的封装测试也获到快速发展。2015年在国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)的支持下，长电科技收购了原全球排名第四的封测厂星科金朋，通富微电
2022-06
行业专家表示，近10年来，中国半导体电子封装行业成长尤为迅速。电子封装企业总数由2001年的70余家，发展到目前的330余家，销售额已经占据半导体产业的一大半。半导体、电子封装技术在手机、电视、光电器件制造、太阳能光伏技术等产业中都是关键一环，其中电
2022-06
据了解，目前我国半导体产业产业链去年销售额达5609.5亿元，其中电子封装销售额首次突破3000亿元。据介绍，目前我国半导体行业已形成设计、芯片制造、封装测试三个完整产业链。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内
2022-06
半导体技术发展到今天，28nm的SOC产品是个节点，成本驱动的因素已经基本消失，半导体的高速发展正在失去成本这一引擎。而SiP可以弥补缺失的动力，这对中国半导体、对整个封测产业是一个太重要的时间窗口。电子产品如何做得更薄，SiP是趋势。目前的电子组装
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